COB小間距LED顯示技術是當前比較火熱的一款微間距顯示技術，它是針對表貼式LED技術而來，通過特殊的制作工藝實現(xiàn)更小間距的顯示功能，雖然其顯示精度更好，但是目前在市場上應用還不是非常廣泛，這一方面和技術成熟度有關，另一方面和價格有關，但是行業(yè)內普遍認為這將是下一代的LED新技術，早晚會被市場認可。

COB小間距LED顯示技術的優(yōu)勢：

　1、在設計研發(fā)上沒有了單個燈體的直徑，從而把點間距做到更小。

2、在技術工藝上減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。

3、在安裝中COB小間距LED顯示技術模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率，安裝也更為方便。

4、產(chǎn)品模組更加輕薄，可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

5、防撞抗壓更好，直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

6、顯示視角更寬，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

7、散熱能力更好，普通的LED屏通常都需要空調輔助散熱，而COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

雖然COB小間距LED顯示技術有許多的優(yōu)點，但是其發(fā)展應用中還是存在許多的難題，比如封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高，顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏，現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比，由于對精度的要求造成制造成本遠超SMD小間距。